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下載手機APP 新華網(wǎng)重慶10月26日電(王龍博)以“芯智造 新未來”為主題的國家智能裝備產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟峰會26日在重慶涪陵舉行，來自國家智能裝備聯(lián)盟的30余位專家委員及部分成員單位圍繞主題展開對話，并見證國家智能裝備聯(lián)盟高端芯片專家委員會落地涪陵。
據(jù)悉，本次峰會選擇在重慶涪陵新區(qū)召開，設立聯(lián)盟高端芯片專委會并落地涪陵，是國家智能裝備聯(lián)盟對重慶市在國家發(fā)展智能裝備及智能制造方面所取得的成績的高度認可，充分體現(xiàn)對涪陵新區(qū)在成渝地區(qū)雙城經濟圈智能裝備產業(yè)方面未來影響力的期待和信心。
與會人士圍繞“芯智造 新未來”主題，對智能裝備產業(yè)的發(fā)展趨勢、關鍵核心技術研發(fā)面臨的挑戰(zhàn)與解決對策，以及高端芯片如何為智能制造賦能展開科學研討。
“發(fā)展智能裝備是我們當前的緊迫任務、是急待做大做強的戰(zhàn)略性新興產業(yè)，而高端芯片對智能裝備產業(yè)具有重要的支撐作用。”重慶市科技局副局長牟小云表示，希望扎根涪陵的國家智能裝備聯(lián)盟暨高端芯片專委會在整合聚集創(chuàng)新資源、規(guī)劃指導產業(yè)發(fā)展、協(xié)調組織科研攻關、推進科技成果轉化、豐富開展行業(yè)活動、搭建合作交流平臺等方面做深做實，做出成效，打出品牌，形成影響。
